Photolithography
Spin & Spray coating system [Track]
Spin coating Spray coating
Spin 및 Spray coating이 가능한 Track 설비 보유.
: 6~8in Process
: Fully Automated Process
: Photoresist Thickness 2~100um 수준의 Photoresist Coating 기술 보유
: Cavity 및 3D 구조 내 Pattern 구현을 위한 Photoresist Coating 기술 보유
Contact Mask Aligner
[전면 및 후면 정렬]
Auto Contact Aligner
Resolution >3um 수준의 Pattering 기술 보유.
Front-Back side Alignment 용 설비를 이용한 Double side patterning 기술 보유.
: 6~8inch Process 가능
: Front alignment accuracy - ±3um [Fully Automated Process 가능]
: Front – Back side alignment accuracy : ±5um [Manual Process]